当硬核集成电路产业遇上创新金融力量，全新的产业发展图景正在北京徐徐铺展。

　　集成电路行业普遍存在高风险、高投入、长周期的发展特征，长期面临融资难题。针对行业痛点，邮储银行北京分行主动创新信贷服务模式，以多元化金融工具、全链条陪伴式服务、股债联动综合方案与政银企协同生态，持续为北京建设具备国际竞争力的集成电路产业高地注入金融动能。截至7月末，北京分行累计为北京集成电路产业提供超300亿元授信，有效打通硬科技企业融资堵点，让核心技术转化为发展资本。

　　为“芯”集群培育新动能

　　当前，北京已形成门类最全、国产化程度最高的量产制程体系，构建起“设计、制造、封测、装备、零部件及材料”全链条生态，打造了一批具有全球竞争力的领军企业。北京分行结合北京市城市总体规划、市产业政策，深耕集成电路领域，锚定重点客户，强化营销拓展，结合行业研究成果靶向发力，全力融入新质生产力发展浪潮，推动业务结构转型升级，培育全新增长动能。

　　长鑫集电（北京）存储技术有限公司扎根北京经济技术开发区，是我国首家实现DRAM存储芯片量产的企业，肩负着打破国际巨头长期垄断、实现国产存储自主可控的战略使命。DRAM晶圆制造属于典型的“超级重资产”赛道，单条生产线投资动辄百亿元级，建设周期长，技术迭代快，资金需求呈阶梯式爆发，对金融支持的规模、期限与耐心提出了极高要求。

　　“说实话，当年项目落地的时候，自主可控还没有具象化。”参与该项目的北京分行经办人员回忆，“但回过头看，在行业发展初期对企业给予长期资金支持，比什么都重要。”

　　北京分行早在企业产能爬坡的关键阶段便深度介入，以固定资产银团贷款为核心抓手，专项支持其12英寸晶圆制造生产线建设，为企业跨越“量产周期”提供了稳定的中长期资金保障。今年7月，长鑫科技登陆科创板，标志着国产DRAM产业实现从“跟跑”到“并跑”的历史性跨越。从生产线建设到IPO上市，北京分行以跨越周期的耐心资本，全程见证并助力了这家“国产存储第一股”的崛起之路。

　　让“轻资产”能贷到“重资本”

　　为深耕集成电路全产业链，北京分行系统梳理集成电路行业发展规律与企业经营特征，依托产业研判成果为企业定制专属金融方案，实现对芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体装备、核心零部件与材料等全环节覆盖。

　　北京清微智能科技股份有限公司是一家专注可重构计算CGRA芯片研发的企业，体量不算大，但技术路线很有特色。北京分行摒弃单一放贷模式，为其定制“1+N”综合金融服务方案，整合公司信贷、资金结算管理、数字化系统搭建、高管综合金融服务等多元服务，实现全方位赋能。一年下来，北京分行成了清微智能的主办行，牢牢夯实银企协同发展根基。更重要的是，通过这家核心企业，该分行顺藤摸瓜服务了一批上下游配套中小企业，形成“服务一家龙头、带动整条产业链”的链式赋能效应。

　　敢于锚定首都“芯”集群，得益于北京分行有一套适配集成电路赛道的专属评审机制。传统信贷多依托固定资产、财务报表开展授信评估，难以适配芯片设计企业重研发、缺不动产的发展现状。北京分行跳出“看过去、看报表”的评审思维，融合“看未来”评价逻辑与“技术流”评估维度，搭建覆盖知识产权、科研团队、核心技术、产业前景、科创资质的综合评价体系，形成区别于传统财务报表的科技企业价值评判维度，精准衡量硬科技企业长期成长潜力，全方位匹配企业从初创研发、产能扩张到规模化量产全生命周期的融资需求。

　　以生态沃土厚植产业根基

　　为适配芯片产业资金投入大、投资回报周期长的发展特点，北京分行持续推进投商行协同，构建“债权+股权”一体化产业服务生态。北京分行联动中邮证券、中邮投资、中邮理财等集团多元金融牌照资源，对接国家集成电路大基金、市级产业引导基金及行内托管科创基金，落地多笔集成电路领域投贷联动业务。

　　依托创新推出的“U益计划”认股安排权结构化方案，北京分行针对人工智能、高端芯片赛道优质企业打造股债协同服务模式。为暗物智能公司提供中长期固定资产贷款，专项支持企业GPU关键设备采购，填补同业中长期设备融资供给空白，有效规避一年期短期信贷产品同质化内卷问题；同时计划在未来为企业引入更多有实力的投资机构，实现企业的全生命周期服务。

　　产业高质量发展离不开多方协同共建。北京分行持续扩容科创服务“朋友圈”，与经信部门、科创园区、各类产业基金建立常态化对接渠道，打造“生态+金融+伙伴”共生发展格局。依托产业早餐会、科创下午茶、行业沙龙等灵活交流形式，常态化走进园区、实验室与生产一线，累计举办百余场“科技开放日”活动，把专业金融服务送到企业发展一线。针对园区集聚的大量芯片中小企业，北京分行建立专属联动服务机制，前置匹配金融资源，稳定企业长期融资预期，全方位化解企业研发、扩产、设备采购等环节的资金顾虑。